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标题: halcon工业视觉检使用四方向光照测电路板漏焊缺陷 [打印本页]

作者: qq263946146    时间: 2019-5-5 01:03
标题: halcon工业视觉检使用四方向光照测电路板漏焊缺陷
当前这个例程实现电路板焊锡漏焊的检测。
首先对电路板从上下左右四个方向照射与拍照,获得四张图片。一次性读入到同一变量中处理。
然后对此变量,也就是对四张图片阈值分割,提取暗部分(焊锡部分)
也就是获取要检测焊锡的区域,在此区域内检测有焊锡与无焊锡区域。
再对此变量分割,提取亮部分。为有焊锡区域,
提取黑色区域与有焊锡区域差集,表示应有但没焊锡区域,进而可以检测是否有漏焊
下面是具体代码
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